深耕高端赛道抢抓算力机遇 深市PCB板块迎业绩预喜潮

2026-10-14 · 网上股票配资开户

近日，A股迎来前三季度业绩预告密集披露期，多家 电子 行业公司业绩预喜。以深圳证券交易所市场（以下简称“深市”）上市公司为例， 同花顺 iFind数据显示，截至10月13日晚间，已有15家 电子 行业公司披露前三季度业绩预告，其中14家业绩预喜。 在已披露三季度业绩预告的 电子 行业公司中， 印制电路板 （以下简称“ PCB ”）板块公司业绩尤为亮眼。10月

近日，A股迎来前三季度业绩预告密集披露期，多家 电子 行业公司业绩预喜。以深圳证券交易所市场（以下简称“深市”）上市公司为例， 同花顺 iFind数据显示，截至10月13日晚间，已有15家 电子 行业公司披露前三季度业绩预告，其中14家业绩预喜。

在已披露三季度业绩预告的 电子 行业公司中， 印制电路板 （以下简称“ PCB ”）板块公司业绩尤为亮眼。10月13日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“ 兴森科技 ”）发布公告，预计2026年前三季度，实现归属于上市公司股东的净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%。

兴森科技 表示，报告期内，受益于AI（ 人工智能 ）基础设施建设驱动， PCB 行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP（芯片级封装）封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP（改良型半加成法）基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。

同日， 宝鼎科技 股份有限公司（以下简称“ 宝鼎科技 ”）也发布前三季度业绩预告，预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.3亿元至3.7亿元，同比增长536.88%至614.07%。 宝鼎科技 相关负责人表示，报告期内，覆 铜 板行业维持高景气，行业呈现量价齐升态势。

在此之前，深市PCB板块公司广东汕头 超声电子 股份有限公司（以下简称“ 超声电子 ”）、广州 广合科技 股份有限公司（以下简称“ 广合科技 ”）也发布前三季度业绩预告。 超声电子 预计前三季度归母净利润3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%； 广合科技 预计前三季度归母净利润14.5亿元至15亿元，同比增长100.33%至107.23%。

业内人士表示，2026年前三季度PCB行业业绩预喜，核心是 人工智能 （以下简称“AI”）算力基础设施建设拉动AI服务器、高速交换机等高端PCB需求爆发，推动订单增加、量价齐升。

AI算力需求爆发，正撬动PCB行业供需重构。PCB产业链迎来一轮贯穿终端到中游再到上游原材料的深度变革。 高盛 研报预计，到2028年，AI服务器PCB和覆 铜 板市场规模将分别达到840亿美元和480亿美元。

面对AI算力带来的产业机遇，深市PCB公司正加快向高端产能和先进工艺升级。

6月份， 兴森科技 披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超过39亿元，投向高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）和集成电路封装基板项目（三期），达产后每月将新增1万平方米mSAP基板、2.5万平方米封装基板产能。

7月份， 鹏鼎控股 （深圳）股份有限公司发布公告称，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设 人工智能 高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。7月初，公司还披露96亿元定增方案，全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。

在市场人士看来，随着AI算力基础设施建设持续推进，高端PCB产能的结构性紧缺格局短期内难以缓解，具备技术工艺领先优势和产能爬坡能力的PCB企业，有望在本轮景气周期中持续受益。